新电子娱乐下载app送彩金: LITESURF 无锡电镀免焊技术

LITESURF

LITESURF 电镀技术

TE Connectivity 全新可持续的 LITESURF 电镀将汽车电子元件的晶须生长风险降至极低。与锡基解决方案相比,全新的铋 (Bi) 基免焊手机领取58彩金电镀解决方案可以将晶须生长的风险至少降低为原来的 1/1600。

January 09, 2018

德国本斯海姆 - 手机领取58彩金和传感解决方案的全球领导者 TE Connectivity (TE) 今天宣布推出 LITESURF 电镀技术,旨在降低晶须风险,最大限度地避免因晶须引起电子元件短路而造成的潜在系统故障。与传统的镀锡技术相比,TE 全新的铋基免焊手机领取58彩金解决方案可以将晶须生长的风险至少降低为原来的 1/1600。

随着汽车中电子设备数量的日益增多,元件制造商越来越多地将免焊技术应用于印刷电路板 (PCB) 的手机领取58彩金。电镀应用于插针,有助于润滑和防止由于氧化和其他原因造成的表面损伤。以往的电镀液由锡 (Sn) 和铅 (Pb) 组成,但随着全球逐步淘汰使用有害物质进行生产的进程,如今,金属端子电镀液主要由纯锡组成。

锡确实存在局限性,例如,当锡膜受压时(比如插针插入 PCB 中),可能会引起晶须生长。锡晶须可以长得很长并足与其他金属元件桥接,而且在极端情况下还会导致电子元件短路,从而引起潜在的系统故障。因此,汽车元件生产商正在寻找新的替代品。

“汽车制造商意识到免焊手机领取58彩金其可靠的技术优势,但需根除晶须生长的风险。”TE Connectivity 高级研发经理 Frank Schabert 说道,“我们的 LITESURF 电镀技术主要利用铋,这是一种无害物质,包含锡所有的有利特征,且晶须生长的风险极低。铋同时也可以很轻松地在电镀产线上替换锡,并且可以在几乎不中断生产的情况下进行。”

此处了解有关 TE 的 LITESURF 电镀技术的更多信息。

 

媒体关系:

April Klimack

TE Connectivity

+1 717 599-1495

april.klimack@te.com

免责声明:本文档介绍了 TE Connectivity (TE) 最先进的工作成果。虽然 TE 已尽可能做出合理努力确保本文档中信息的准确性,但 TE 不保证其没有错误,也不做任何其他声明、担保或保证来说明这些信息准确、可靠或最新。本公司明确否认所有关于本公司所包含的信息的默示保证,包括但不限于,任何针对某一特定目的的适销性或适合度的默示保证。文档如有更改,恕不另行通知。若要了解最新尺寸和设计规格,请咨询 TE。

 

LITESURF、TE、TE connectivity(徽标)和“无限连动,尽在其中”(EVERY CONNECTION COUNTS) 是 TE Connectivity Ltd. 及其下属关联公司的商标。

关于 TE

TE Connectivity(纽约证交所代码:TEL)是全球技术与制造领导者,年销售额达130亿美元,致力于创造一个更安全、可持续、高效、互连的未来。75余年以来,TE 的手机领取58彩金和传感解决方案经受严苛环境的验证,持续推动着交通、工业应用、医疗技术、能源、数据通信和家居的发展。TE 在全球拥有约78,000名员工,其中7,000多名为工程师,合作的客户遍及全球近150个国家。TE相信“无限连动,尽在其中”。更多信息,请访问 www.te.com.cn 或关注TE官方微信“TE连动”。

了解更多详情
博评网